硅粉對澆注料強度的影響

在添加硅細粉之后，耐火澆注料的抗壓強度在三個溫度階段發生了顯著變化。將初始強度在110°C下干燥后，SiO2微粉的凝結和粘結以及水泥的水合和粘結賦予了樣品強度。經過中溫強度1100℃的熱處理后，由于SiO2微粉的細度和表面活性以及CaO和其他雜質在鑄件中的熔解作用，降低了樣品的燒結溫度，使樣品在1200℃下進行了更多的熱處理。 1100℃具有很強的陶瓷結合力，因此強度要高于110℃干燥后的強度：但由于燒結，水泥水合產物分解并排出水后留下的孔尚未**消失，因此，表觀孔隙率 1100℃熱處理后的樣品110℃干燥后表觀孔隙率增加。經過1450℃的高溫強度熱處理后，由于溫度升高并形成溫石棉，長石等CaO-AL2O3-SiO2低熔點相而進一步燒結樣品。此外，大部分SiO2 活性氧化鋁細粉反應形成莫來石。 這降低了樣品的表觀孔隙率，并進一步提高了強度。

1 硅微粉的種類 耐火材料工業所用的 SiO 2微粉主要是微米級的 SiO 2微粉的種類很多，其中性能佳應用 廣的當屬硅灰  硅微粉的種類有： 硅灰：或稱冷凝硅灰，由鐵合金廠氣相沉淀 形成硅灰的主要成分是非晶質無定形的二氧化硅， 呈中空球狀，有活性，比表面積大，表面能高，易吸水 發生團聚[1]在高溫冶煉爐內， 石英約在 2 000 ℃下被還原 成液態金屬硅，同時也產生SiO 氣體，隨煙氣逸出爐 外 SiO 氣體遇到空氣時被氧化成 SiO 2，即凝聚成非 常微小且具有活性的SiO 2顆粒 經干式收塵裝置收 集，即得到硅灰硅灰是一種松散團聚在一起的球形 無定形粉體，具有較小的粒徑，活性較大，能與水泥顆粒或 氧化鎂顆粒反應水化， 提高混凝土和耐火材料的強 度，特別是耐火澆注料的強度。

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數為3.5PPM，熔融石英粉的為PPM，環氧樹脂的為PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數可調到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數為60PPM，結晶石英的熔點為1996℃，不能取代熔融石英粉，所以中集成電路中不用球形粉時，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現在我國還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結晶粉取代。