石英砂提純主要流程及技術要求：

　　粗選：將各類石英原礦中的明顯的雜質和異物去除；2、破碎：采用破碎機將石英原礦破碎至粒徑為1-20mm的顆粒；3、水淬：將被燒后的石英顆粒置于冷水中快速冷卻，以達到去除礦物內部的汽泡、水紋以及一些包裹的雜質的目的，使礦物裂開。石英煅燒水淬處理也稱熱力破碎，是指石英在高溫煅燒時會發生晶形轉變，從而使體積增大，晶體中原有的缺陷程度變得更嚴重，當水淬時晶體體積突然變小，晶體缺陷處的內應力迅速增大促使晶體在缺陷處的一種方法。晶體在缺陷處，使原石英中的包裹體和裂隙中的雜質暴露在顆粒表面，酸處理時就能易于除去。粉碎：采用濕磨或干磨將原料制成粒徑在5-50μm的超細石英砂；5、磁選：選用磁場強度為50-15000高斯的高梯磁磁選選礦設備，除去礦中的磁性礦物，如：褐鐵礦、赤鐵礦、云母、石榴子石、黃鐵礦、鈦鐵礦等。

超細硅微粉是一種重要的功能材料，具有化學性質穩定、耐酸堿、比表面面積大、孔隙發達、表面活性大、吸油率高、增稠性強，耐高溫、電絕緣性好，具抗紫外線性。其特殊結構，使它產生了四大效應，這些效應合成的材料具有傳統所不具有的物理、化學特性。正是超細硅微粉這種獨特的功能和結構，使之廣泛用于現代化工業及民用的各個領域，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，硅橡膠，精密鑄造陶瓷等行業。

球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、**、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環氧樹脂體系中作為填料后，可節約大量的環氧樹脂。

球形粉的主要用途及性能

為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。