硅微粉是耐火澆注料的重要組成部分。硅微粉具有常規粉末所不具備的異常性質，以及它們的小尺寸效應，表面界面效應，尺寸效應和宏觀隧穿效應，特殊的光電特性，高磁阻現象，非線性電阻現象和高溫 它仍然具有高強度，高韌性和出色的穩定性的特點，為產品制造的各個行業帶來一系列**的性能。澆注料中硅微粉的相變，經過多年的驗證，發現SiO2超細粉與適當的分散劑一起使用并添加到澆鑄料中。 隨著硅微粉添加量的增加，系統的粘度大大降低，澆鑄料的流量增加。 這是由于硅細粉在水中的以下水合反應。H2SiO3水解形成以下膠束結構。膠束顆粒吸收其周圍的分散劑形成溶劑層，從而增加了系統的流動性。硅細粉的粒徑小，是明顯的球形顆粒，很容易進入澆鑄料。 由于介質中的間隙很小，硅細粉不僅具有良好的減水效果，而且可以增加耐火澆注料的密度，減少干燥后殘留的孔隙率，并降低孔隙率，從而提的澆鑄物。

熔融硅微粉純度高，介電常數、介質損耗和線性膨脹系數較低，在電子產品的信號傳輸速度、傳輸質量和可靠性等方面**結晶硅微粉，可應用于智能手機、汽車、網絡通訊及產業設備等所使用的覆銅板中；空調、洗衣機、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環氧塑封料中；以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領域。

另一個球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、活動性好和應力低等優良特性。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹系數，進步電子產品的可靠性，同時球形硅微粉可以減少相關產品制造時對設備和模具的磨損，可應用于航空**、雷達、計算機、5G通訊等用覆銅板中；智能手機、數碼相機、平板顯示、處理器、交換機等大規模集成電路封裝用環氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細化工等領域。

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數為3.5PPM，熔融石英粉的為PPM，環氧樹脂的為PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數可調到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數為60PPM，結晶石英的熔點為1996℃，不能取代熔融石英粉，所以中集成電路中不用球形粉時，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現在我國還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結晶粉取代。