采用細碎的硅石做原料，其臨界粒度通常不超過1mm，而其中小于0.5mm的顆粒不少于90%。在配料中加入易燃物質或采用氣體發生法形成多孔結構，經燒成而制得。也可制成不燒制品。主要用于要求隔熱或**自重而不與熔融物直接接觸、不受侵蝕性氣體作用、不遭受溫度急變的窯爐各個部位。在高溫下使用，不能與堿性耐火材料接觸。按材質不同，其**使用溫度在1200～1550℃。
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項目
輕質硅磚
QZ-1.2
SiO2%≥
91
耐火度≥
1670
荷重軟化開始溫度℃
1520
導熱系數W/m.k≤
0.7
常溫耐壓強度Mpa≥
5
體積密度g/cm3≤
1.2
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